通孔PCB板工艺能力

项目 量产 打样
层数  1-20  1-28
板材 FR-4,高频材料
最大尺寸 500mmX1100mm 580mmX1200mm
外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.1mm
板厚范围 0.2-4.00mm 0.2-6.00mm
板厚公差(THK≥0.8mm) ±8% ±8%
板厚公差(THK<0.8mm) ±10% ±10%
介质厚度 0.07-3.2mm 0.07-5.00mm
最小线宽 0.1mm 0.075mm
最小线距 0.1mm 0.075mm
外层铜厚 1-7OZ 1-10OZ
内层铜厚 0.5-5OZ 0.5-8OZ
钻孔孔径(机械钻) 0.15-6.35mm 0.15-6.35mm
成品孔径(机械钻) 0.1-6.30mm 0.1-6.30mm
孔径公差(机械钻) ±0.075mm ±0.075mm
孔位公差(机械钻) ±0.05mm ±0.05mm
板厚孔径比 10:01 13:01
阻焊类型 LPI LPI
最小阻焊桥宽 0.1mm 0.08mm
最小阻焊隔离环 0.075mm 0.05mm
塞孔直径 0.25-0.5mm 0.25-0.6mm
阻抗公差 ±10% ±10%
表面处理类型 喷锡,沉金,沉锡,OSP,电金手指

软硬结合板工艺能力

项目 样品 批量
层数 2-32  2-20
硬板成品厚度 0.35-6.0mm 0.35-5.0mm
柔性成品厚度 0.06-0.5mm 0.07-0.5mm
最小线宽 0.05mm 0.075mm
最小线距 0.05mm 0.075mm
阳抗常规公差 ±10% ±10%
阻抗特殊公差 ±3% ±3%
柔性最小宽度 4mil 4mil
外层铜厚 6Oz
内层铜厚 3Oz
机械最小孔径 0.1mm
激光最小孔径 0.075mm
最大厚径比  11:1
最大尺寸 480 – 1000mm
孔至导体距离 8层以下6mil,10层8mil, 12层以上10mil
HDI类型 1+n+1, 2+n+2
硬板板材 生益,宏仁,联茂,联志
柔性板材 生益,杜邦,松下,台虹,新扬
材料类型 FR4,电解铜,压延铜,PET,PI (聚酰亚胺)
补强类型 PI,PET,FR4,SUS,PSA
表面处理类型 沉金,沉银,镀金,软金,镍钯金,沉锡,抗氧化,喷锡
工艺品种 软硬结合板,柔性分层板,镂空板,台阶板,高Tg板,盘中孔等特种工艺
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