PCB(Printed Circuit Board)是一个电路板,通过印刷电路的方式将电子元件的连接方式形成在一块基板上,从而实现各类电子设备的制作。

pcB覆铜板Np与NY的区别

而这个基板最重要的成员就是覆铜板。覆铜板为PCB的核心结构之一,它包括:铜箔、底板和压敏胶等层。覆铜板有许多种不同的类型,其中NP和NY是两种比较常见的类型。

NP和NY覆铜板在结构和性质方面有所区别,下文将对这两种板材进行详细解释。

1.NP板

pcB覆铜板Np与NY的区别

NP(Non-Porous)是指无滤孔覆铜板。NP板常用于对电路板进行化学移相时,起到保护电路板的作用。NP板的特点是导电性好,且耐腐蚀性能高,不容易受到外在的干扰。

此外,NP板由于没有滤孔并且导电性能更好,一些高精度的PCB设计和制作需要使用NP板。它们的表面适合于铜箔和化学材料的蚀刻和印刷。

然而,由于NP板没有滤孔,电解铜液移相的过程中,这种板子上的铜液与其他废水用铜液混合会显得更加棘手,关于NP板的处理需要对铜液进行更多的处理和管理。

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2.NY板

NY(Shiny)是指有光覆铜板。NY板是工业界最常用的覆铜板类型之一,与通常单面PE板、FR-4板相比,具有导电性能更好、良好的加工性和性价比优势等。

因为有滤孔的存在,NY板在制作PCB时,可随时排放、更换电解液,比较方便。NY板表面呈现有光泽和光洁,从而能够有效保护PCB表面。

然而,它的缺点是容易和其他材料反应并引起腐蚀,同时它的导电性环境有可能产生污染。

基于上述特点,NP和NY板材的应用范围也有所不同。通常情况下,无滤孔(NP)覆铜板用于生产高精度电路板,而有滤孔(NY)覆铜板则用于生产一般电路板。

此外,在不同材料和环境下,NP和NY板还有其他千变万化的不同,这需要根据不同需求来选择合适的板材。

总之,无论是NP板还是NY板,它们都是制作PCB中不可或缺的材料。通过掌握它们的不同特点,我们可以更好地应用这些基础材料,并在PCB生产中实现更好的效果和质量。

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