PCB表面处理工艺是电路板生产过程中不可或缺的一个环节,其目的是在PCB表面形成一层保护层,以增强电路板抗氧化、耐久性能,同时使电路板表面达到某种特定的几何形态和表面形貌,以方便后续的工艺加工和电路测试。那么,PCB表面处理工艺有哪些呢?方法有几种呢?本文将为读者一一解析。

pcb表面处理工艺有哪些,pcb表面处理工艺有几种方法?

首先,PCB表面处理工艺可分为两种:裸板表面处理和已焊接部分表面处理。

裸板表面处理工艺:
1.化学陶瓷处理法
这是一种将PCB表面通过化学陶瓷涂层的方法,实现PCB表面处理的方法。无铅化化学陶瓷技术应用于焊盘和线路的表面处理,为进一步推进无铅施工提供了技术支持。
化学陶瓷技术具有以下优点:
– 表面化学活性高,与PCB表面反应均匀,使表面处理更加均匀;
– 表面的硬度较高,耐用性好;
– 成本较低。

2.电镀工艺
电镀工艺是PCB表面处理的主流方法,主要分为镀金、镀镍、镀锡、镀铜等。这些表面处理方法可产生不同的表面效果。

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– 终端电镀
终端电镀指的是锡-铅电镀,这种表面处理工艺已被广泛应用于PCB制造商和OEM。在这种处理方法中,电路板被部分浸入电解质中,使质子穿过电解质和电路板相互作用,从而在电路板上沉积一层光滑、坚固的金属膜,从而保护电路板表面免于腐蚀等侵蚀。
– HASL工艺
HASL 工艺是针对PCB表面涂布一层液态焊接合金来进行处理,这些合金形成一块平整表面。首先,在PCB板上运用机械方式钻孔,将所有不需要焊接的区域挖空。随后,PCB板放置于顶部具有喷嘴的槽中,并将有着石墨池内锡的机器将板按照预定的深度浸入其中。然后,平稳地将板慢慢移动,槽内的机器就会喷出液态料料,随PCB板绕行而喷出,也就如期望中的得到平坦的平衡表面。

3. OSP表面处理工艺
OSP工艺是一种化学式为氟碳化物的有机物与铜打成的薄膜复合体,这种膜不用做温度刻蚀,就能够把覆盖着铜的表面与挂靠电器的防腐、高耐热使之形成统一。OSP处理表面与镀金表面相比,相对低价,广泛应用于手机、手机GPU及无线通讯等器件制造。

接下来,我们来看已焊接部分表面处理工艺。

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