实 力 工 厂
公 司 规 模 和 硬 件 设 施 均 处 于 行 业 领先 水 平
严 格 确 保 每 一 块 PCB 板 都 符 合 精 工 品 质 要 求
有限公司拥有先进的PCB电路板全自动生产设备和全自动检测设备：全自动裁剪机、CNS数控机械钻孔机、全自动电镀线、自动SES蚀刻生产线、LDI自动激光扫描线路机、全自动锣机、压合线、AOI自动光学扫描仪、加工型自动V-CUT机、真空蚀刻机隧道烤炉、菲林输出系统,超大面积的CCD自动平行曝光机、飞针测试机,等等，同时拥有先进的自动环保处理系统。
· 粗化内层板的铜表面,增大结合面积
· 增强内层板与半固化片的结合力，无分层爆板
· 自动检测刀径、换刀，杜绝钻歪、漏孔
· 高速机械钻孔，孔径最小0.1mm
· 孔壁/孔形质量高，孔位精度高
· 自动完成全部电镀工序稳定性高，产量大，镀层均匀且光亮
· 精确控制孔铜厚度和镀层质量，铜厚度远超行业标准
· 杜绝孔铜拉裂，提升产品可靠性
· 自动生产线，退膜+蚀刻+退锡一体
· 膜渣去除率高，减少不良风险
· 真空钟刻均匀度高，减少侧蚀，品质高
· 可生产超精密导线，线宽线距最小3/3MIL
· 代替手工丝印，油墨均匀，油墨厚度可调
· 油墨不入孔，板边不积油
· 省时、省力、效率高，烤箱功效提高
· 感光分辨率高，内层线路精细
· 自动化清洗产品铜面，自动贴覆干膜
· 避免气泡和折皱，增强干膜附着力和抗蚀性
·直接激光成像，速度更快
·没有菲林对位的误差，更精准
·线路更精密，线宽线距最小3/3MIL
·作业灵活性强，成型速度快一倍,
·以铣刀旋转切削方式制作PCB外形
·板边无毛刺、外形尺寸精度高,锣板精度+/-0.1mm
把卷状PP按MI要求切割成小片后进行压合
高温高压压制高密度多层板 耐热冲击性能高，无分层起泡
去除孔内残胶，通过活化孔壁在孔内基材上附着化学铜,增加孔壁附着力
将板边直角磨圆，预防板件之间的三角擦花
把曝光好的板子过机，去除未曝光的油墨，保留客户所需线路
去除铜表面氧化物、杂质，微蚀铜面 增强铜面的均匀性、粗糙度及与油墨的结合力
· 集显影、蚀刻、退膜工序一体化 · 制作精密无缺陷的内层/外层线路 · 传送平稳、可靠 效率更高 品质更好
· 自动化清洗产品铜面，自动贴覆干膜 · 避免气泡和折皱，增强干膜附着力和抗蚀性
通过丝印的方式把所需的文字打印到板面上，方便识别插件
CCD三点自动准确定位，精准喷墨印制文字 高精密的运动控制，喷头自动清洁维护，文字清晰、美观 即印即干的UV固化系统，不会出现擦花、漏印
清洗板面粉尘、异物、油污，为后序测试做准备
·自动识别内层/外层线路缺陷
·精确检测线路缺陷，提高成品率
·光学扫描检测、修理、替代目视检查，光学扫描，精度更高
· 多层板压合后通过X-Ray投射焊盘，
· 判断内层间的对准度并打定位孔（钻靶）
· 检测并计算菲林的涨缩系数
· 严格控制各工序对准度和成品尺寸公差
· 出货前100%测试、杜绝开短路
· 快速测试成品板中线路和过孔的通断
· 无需测试夹具即可快速测试精密多层板
· 确保送到客户手上的每一片都是良品
· 保证试验分析的准确性和鉴定产品的可靠性， · 控制原材料、半成品和成品的质量,保证出货品质
· 非破坏性测量 · 高精度快速测量 · 广泛适用范围
· 通过测试架来检测板件的开短路， · 用于批量，测试板件是否有功能性问题
· 高效测试每块PCB板 · 完全杜绝开短路异常
· 对产品外观的品质检验，确保产品的出货规格和要求， · 100%全检，满足客户使用上的品质要求
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